Компания Infineon Technologies представила новую технологию корпусирования TRENCHSTOPTM Advanced Isolation. Она доступна для IGBT транзисторов TRENCHSTOP и TRENCHSTOP Highspeed 3 и обеспечивает лучшие в своем классе тепловые характеристик и удешевление производства. Обе версии оптимизированы по характеристикам для замены полностью изолированных дискретных корпусов FullPAK, а так же стандартных TO-247 c изоляцией посредством пленочных изоляционных материалов (теплопроводящих прокладок). Области применения новых корпусов включают в себя схемы коррекции коэффициента мощности (PFC) в кондиционерах воздуха, бесперебойные источники питания (UPS) и конверторы мощности для приводов.
Широко распространенные дискретные корпуса, такие как FullPAKs или стандартные TO корпуса, используемые с изоляционным материалом для установки на радиатор, дороги и трудоемки при монтаже в процессе производства. Кроме того они имеют ограничения по рассеиванию тепла, необходимого мощным IGBT транзисторам последнего поколения. Корпуса TRENCHSTOP Advanced Isolation с тем же посадочным размером, что и стандартный TO-247, - изолированы на 100%, при этом в них не используются изоляционные пленки или теплопроводная паста. Благодаря эффективной и однородной тепловой связи между IGBT кристаллом и теплоотводом, новые корпуса обладают большей мощностью рассеивания. Это повышает надежность и уменьшает стоимость разработки и производства.
Основные характеристики |
Основные преимущества |
Полностью изолированный корпус
|
Ниже стоимость монтажа
|
Лучшее в своем классе тепловое сопротивление переход-теплоотвод Rth(j-h)
|
Меньше размер теплоотвода или Большая плотность мощности
|
Меньшая переходнаяёмкость
|
Уменьшен размер EMI фильтра и стоимость системы |
100% тестирование корпуса
|
Улучшена надежность
|
Доступность
Транзисторы в корпусах TRENCHSTOP Advanced Isolation будут доступны в 3 квартале 2017 года. Образцы будут доступны в июле.
Ассортимент включает в себя IGBT транзисторы с токами от 40 до 90А с рабочим напряжением 600В.
Технология TRENCHSTOP Advanced Isolation будет представлена на выставке PCIM 2017.