Наша компанія з 1992 року постачає сучасні імпортні мікросхеми вітчизняним споживачам. Завдяки великому досвіду, твердому становищу на ринку електронних компонентів та авторитету у західних постачальників Rainbow Technologies є компанією, що динамічно розвивається. Ми пропонуємо стабільні поставки різних компонентів від резисторів до інтегральних схем за помірними цінами, необхідні інформаційні матеріали та консультації, проводимо семінари та навчання. Доброзичливість і готовність до співпраці є невід'ємною частиною нашої корпоративної культури.
У січні 2004 року Rainbow Technologies отримала сертифікат за стандартом ISO9001-2001, підтвердивши, таким чином, своїм партнерам і клієнтам, що рівень менеджменту в компанії відповідає міжнародним вимогам. Цей документ підтверджує відповідність стандарту якості ДСТУ Р ІСО 9001:2001 виробничих процесів всередині компанії. Сертифікат дозволить нам зміцнити становище одного з провідних постачальників електронних компонентів і найбільш повно реалізувати основну стратегічну бізнес-задачу: привести якість обслуговування клієнтів у відповідність до міжнародного стандарту.
Наша мета - бути ближче до замовника. Компанія представлена на всіх континентах світу. Представництво в найбільш значущих регіонах дозволяє нам оперативно обслуговувати своїх клієнтів, тісніше взаємодіяти зі споживачами, забезпечувати найкращі умови поставок. Наш офіс включає інженерний підрозділ. Серед наших розробок — системи контролю доступу, безготівкових розрахунків на АЗС і в їдальнях, системи контактної та безконтактної ідентифікації, комплекси вимірювання температури та автомобільної навігації. Різноманітність впроваджених рішень дозволяє говорити про високу кваліфікацію інженерно-технічного складу нашої компанії. Монтажний підрозділ виконує якісний поверхневий монтаж не тільки власних проєктів, а й для наших замовників.
Компанія веде постійну роботу з пошуку перспективних компонентів, які можуть мати практичну цінність для інженерів-розробників. До вдалих реалізацій наших зусиль можна віднести високу популярність приладів iButton (мережі 1-Wire), що фактично стали стандартом для приладів контролю доступу в нашій країні, та однокристальні системи запису/відтворення мовлення ChipCorder (Winbond). Великим інтересом у розробників користуються пристрої для бездротового зв'язку: GSM-модеми та GPS-модулі компаній Quectel, Fargo Telecom та радіомодулі ISM-діапазону фірми Radiocrafts. Компанія активно бере участь в енергозберігаючих проєктах і пропонує клієнтам проєктування світлодіодних модулів. Наш світлотехнічний підрозділ отримав статус solution provider, доводячи тим самим професійний підхід к рішенням, які ми пропонуємо нашим клієнтам.
З 2001 року Rainbow Technologies є дистриб'ютором компанії Maxim. Лінійка електронних компонентів, що ми представляємо, постійно зростає. У 2004 році компанія стала дистриб'ютором фірми Atmel, а потім отримала статуси дистриб'ютора фірм Winbond, ROHM, Fargo Telecom, Nuvoton. У 2005 році до цього списку додалися фірми Infineon та Radiocrafts. GSM/GPS модулі Quectel. У 2011-му році ми почали постачати трекери виробництва китайської компанії Queclink. Це офіційне визнання професіоналізму компанії в галузі постачання електронних компонентів і результат багаторічної успішної співпраці із закордонними постачальниками. Постачання блоків живлення для LED розпочалося після підписання договору з компанією Philips у 2016-му.
У 2017-му було отримано статус офіційного дистриб'ютора компанії Microchip, а у 2018-му з компанією Samsung Semiconductor було підписано договір про присвоєння нам статусу дистриб'ютора, що дає можливість постачати світлодіоди на ринок України.
Офіційний статус сприятиме успішнішому просуванню продукції даних компаній на український ринок.
Ми пропонуємо електронні компоненти: резистори, конденсатори, транзистори, мікросхеми, світлодіоди, мікроконтролери, програмовану логіку, РКІ та світлодіодні індикатори, роз'єми та з'єднувачі, дроселі та фільтри, реле тощо. Сучасний виробник електронних виробів може знайти все необхідне.
Ми забезпечимо наших клієнтів:
• Кваліфікованими рекомендаціями щодо вибору компонентів з урахуванням режимів роботи, надійності, вартості, доступності.
• Комплексним інформаційним забезпеченням. На нашому сайті сформована велика добірка технічних статей, переклади технічної документації за новими та найбільш популярними компонентами.
• Консультаціями технічних експертів.
• Постачанням дослідних зразків для розробки конкретних проєктів.
• Постачанням як оптових, так і дрібнооптових партій.
Довгостроковими контрактами на постачання для серійного виробництва.
Продукція таких компаній доступна з нашого складу: Intel (Altera), Microchip, Infineon, Vishay, Maxim, Texas Instrument, ST Microelectronic, Rohm, Bolymin, Winstar, Panasonic Electric Works, Samsung Electronics, Ledil, Kingbright, Radiocraft, HopeRF, Quectel, Moons Industries, Philips.
Нашим клієнтам ми пропонуємо:
• Кваліфіковані рекомендації щодо вибору компонентів з урахуванням режимів роботи, надійності, вартості, доступності.
• Комплексне інформаційне забезпечення. На наших сайтах сформована велика добірка технічних статей, переклади технічної документації за новими та найбільш популярними компонентами.
• Консультації технічних експертів.
• Постачання дослідних зразків для розробки конкретних проєктів.
• Для підприємств, що виробляють продукцію з використанням електронних компонентів, ми пропонуємо розробку графіка поставок, що забезпечить стабільний і безперебійний випуск серійної продукції.
• Постачання як оптових, так і дрібнооптових партій.
Одним із напрямків у нашій компанії є контрактне виробництво та збирання електронних пристроїв як самостійний бізнес – і сьогодні цей напрямок роботи вже встиг посісти лідируюче місце в нашій діяльності. Ми пропонуємо послуги з виготовлення друкованих плат та монтажу електронних компонентів. Наше контрактне виробництво використовує тільки високоякісне паяльне обладнання та матеріали, а також принтери трафаретного нанесення паяльної пасти з високоякісними трафаретами. Розвинена інфраструктура та сучасне обладнання дозволяють здійснювати поверхневий монтаж електронних компонентів (або SMD монтаж) на друковані плати в будь-яких обсягах та в максимально стислі терміни.
Наша компанія приймає замовлення будь-якої складності. Усі вироби на виробництві піддаються найсуворішому вихідному контролю – проводиться стандартний тест на якість паяння, а за потреби здійснюється і функціональний тест, якщо замовник має для цього відповідну програму або методику тестування.
Можливість автоматичного встановлення компонентів:
• мінімальний розмір компонента: 01005 (0.4х0.2 мм), максимальний – 74х74 мм або 50х150 мм;
• максимальна висота компонента: 12 мм;
• встановлення широкого діапазону компонентів: від 01005 до мікросхем та компонентів неправильної форми;
• точність встановлення:
• лазерне центрування – 50 мкм,
• відеоцентрування – 30 мкм;
• продуктивність обладнання:
• сумарна продуктивність усіх автоматичних установників – до 25000 комп/год.
• 14100 комп./год: чип-компоненти (лазерне центрування/IPC9850);
• 1850 комп./год: мікросхеми (центрування системою технічного зору);
• 3400 комп./год (відеоцентрування з опцією MNVC);
Виконуємо монтаж будь-яких компонентів у корпусах поверхневого виконання, у тому числі поверхневих світлодіодів, корпуси MELF, MINI-MELS, діодів SOT та транзисторів, тримерів, котушок індуктивності, алюмінієвих електролітичних конденсаторів, інтегральних мікросхем з кроком від 0.3 мм між висновками та розміром 74х74 мм, PLCC, BGA, LGA, QFN, QFP, D-PAK, SOT, SOIC, алюмінієвих електролітичних конденсаторів висотою до 12 мм та ін.;
При монтажі дослідних зразків та пілотних виробів за відсутності трафарету для нанесення пасти паяльна паста наноситься зі шприців ручним дозатором, всі види поверхневих компонентів встановлюються вручну, при цьому паяння проводиться у конвекційній печі.
За бажанням замовника проводимо відмивання спаяних плат з використанням усіх доступних видів миючих засобів (вітчизняних, імпортних) з роздільним миттям вузлів та компонентів майбутнього пристрою, що допускають миття, з подальшим встановленням елементів, що не допускають миття, таких як мікрофони, динаміки, потенціометри, підстроювальні резистори та конденсатори, енкодери, відкриті моткові вироби (індуктивності, трансформатори), кнопки, тумблери, роз'єми, термінал-блоки тощо.
Виконуємо монтаж та демонтаж мікросхем BGA, CSP, MLF, QFN, QFP та інших складних вивідних або безвивідних мікросхемних корпусів та компонентів з малим кроком контактів, що знаходяться під корпусом, або багатовивідних мікросхем з малим кроком виводів.
Паяння проводиться на сучасних конвеєрних конвекційних печах з використанням паяльних паст без вмісту свинцю, з оплавленням у парогазовій фазі. Можливе паяння з поєднанням компонентів, виконаних як за свинцевою, так і за безсвинцевою технологіями.
