Product image xhp.jpg 1Компания Infineon расширяет линейку компонентов с высоким рабочим напряжением: появился корпус XHPTM 3. Это новая гибкая платформа IGBT модулей для рабочих напряжений от 3,3кВ до 6,5кВ. Модуль обеспечивает гибкость при разработке с лучшей в своем классе надежностью и плотностью мощности. Благодаря симметричному дизайну и низкой паразитной индуктивности, значительно улучшается быстродействие. За счёт этого платформа XHPTM 3 хорошо подходит для таких требовательных к характеристикам применений, как транспорт, коммерческие, строительные и сельскохозяйственные машины, а также приводы среднего напряжения.
Корпус XHP 3 компактная конструкция размерами140*100*40мм. Первые IGBT модули на этой платформе имеют структуру полумост с блокирующим напряжением 3,3кВ и номинальным током 450А. Также представлены два класса изоляции: 6кВ (FF450R33T3E3) и 10,4кВ (FF450R33T3E3_B5). Технология ультразвуковой сварки силовых выводов кристаллов IGBT к промежуточной подложке из нитрида алюминия наряду с использованием базовой платы из AlSiC гарантируют самый высокий из возможных уровень надежности и прочности. Мощные IGBT модули предназначены для параллельной работы, и предлагают новый уровень масштабируемости. Разработчики могут легко выбрать нужный уровень мощности за счёт параллельного подключения модулей XHP 3. Чтобы облегчить масштабирование, Infineon предлагает предварительно сгруппированные компоненты с подобранным набором статических и динамических параметров. Благодаря этим модулям, больше не требуется снижать номинальные значения разброса параметров при параллельном подключении до 8 модулей XHP 3.