depositphotos 183147518

В современных промышленных системах основным требованиям является наличие надежного интерфейса передачи данных. На сегодняшний день самым узнаваемым и известным интерфейсом является RS-232. Однако для обеспечения по-настоящему надежного канала передачи данных шина RS-232 также должна включать в себя дополнительную гальваническую развязку. Новые изоляторы MAX3325Xe производства Maxim Integrated упрощают процесс создания такой развязки. Стандарт RS-232 был предложен в 1962 году американской Ассоциацией электронной промышленности (EIA) и до сих пор, несмотря на слухи о скорой кончине, находит широкое применение для связи через кабели небольшой длины (до 20 м) в промышленности и телекоммуникационном оборудовании.
Недавно компания Maxim Integrated представила новые драйверы RS-232 MAX33250E и MAX33251E со встроенной гальванической изоляцией. Встроенный гальванический барьер между стороной логического UART и стороной «поля» на данных драйверах существенно повышает уровень защиты при возникновении синфазной помехи на полевой стороне, и предотвращает образование паразитных контуров тока из-за разности потенциалов земли. Развязка способна выдерживать напряжение величиной до 600 В (RMS) в течение 60 с или до 200 В (RMS) более 50 лет. MAX33250E имеет на борту два передатчика и два приемника (2Tx/2Rx), а MAX33251E – по одному Tx и Rx. Оба драйвера соответствуют стандарту EIA/TIA-232E и работают со скоростью передачи данных до 1 Мбит/с.

MAX3325Xe 3l
Одной из особенностей данных изоляторов является наличие на борту встроенного инвертора и так называемого «зарядового насоса» (charge pump) с двойной зарядкой, использующего конденсаторы в качестве накопителей заряда для повышающего преобразования, что устраняет необходимость подачи дополнительного положительного и отрицательного напряжений, а также экономит до 63% места на печатной плате по сравнению дискретным решением. Другой особенностью данных изоляторов является их корпус LGA. Отличие LGA от BGA состоит в том, что в BGA ко дну модуля крепятся шарики из припоя и модуль помещается на печатную плату с рисунком контактных площадок, после чего происходит пайка оплавлением и фиксация модуля на печатной плате. Золоченые никелевые контактные площадки LGA более устойчивы к поверхностной коррозии, что повышает срок службы таких компонентов. Долговечность же компонентов, выполненных по технологии BGA, потенциально ограничена за счет поверхностной коррозии.